लेजर डेकाप मशीन:यह अर्धचालक चिप विफलता विश्लेषण के लिए उपयुक्त है ताकि लेजर द्वारा चिप की सतह मोल्डिंग यौगिक को हटाने के लिए, ताकि आंतरिक विफलता बिंदु का निरीक्षण कर सके।
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उपस्कर आकार |
800x600x1500 मिमी |
सटीकता दोहराएं |
±0.03m |
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लेजर शक्ति |
20W |
बिजली की आपूर्ति |
एसी 220 वी, 10 ए |
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लेजर तरंगदैर्ध्य |
1064nm |
स्रोत गैस |
सीडीए |
उत्पाद सुविधा और अनुप्रयोग
- मालिकाना सॉफ्टवेयर एल्गोरिथ्म, आधार सामग्री को कोई नुकसान नहीं।
- लेजर डिकैप के बाद, एसिड की केवल एक बूंद डिकैपिंग प्राप्त कर सकती है।
- पावर चिप के समर्थन को इसके निचले वेफर को उजागर करने के लिए भंग किया जा सकता है।
- यह सोल्डर को वेफर को अवरुद्ध करने से रोकने के लिए पावर मोस के सभी प्रकार के मिलाप को भंग कर सकता है।
- डिकैपिंग पोशन फॉर्मूला के प्रकार प्रदान करता है।
- आईसी पर कवर की गई पीआई परत को पीआई परत को सूक्ष्म अवलोकन को प्रभावित करने से रोकने के लिए प्रभावी रूप से भंग किया जा सकता है।
- आईसी तार को बनाए रखा जा सकता है, बाद में विफलता विश्लेषण के लिए सुविधाजनक है।
- एक दृश्य फ़ंक्शन के साथ, चिप को कैमरे के नीचे संचालित किया जा सकता है, आसान अवलोकन।
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प्रश्न: लेजर डेकाप मशीन क्या है?
A: लेजर Decap मशीन एक प्रकार का उपकरण है जो चिप की सतह पर मोल्डिंग यौगिक को हटाने के लिए लेजर का उपयोग करता है और आंतरिक विफलता बिंदु के अवलोकन की सुविधा प्रदान करता है।
प्रश्न: लेजर DECAP मशीन कौन से उत्पादों के लिए उपयुक्त है?
एक: विभिन्न पैकेज प्रकार के चिप्स पर लागू होता है।
प्रश्न: क्या लेजर बंद होने के बाद आपको कुछ और करने की आवश्यकता है?
एक: चिप पर प्लास्टिक सीलेंट की एक पतली परत को भंग करने के लिए एसिड की एक बूंद की आवश्यकता होती है।
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